Peso y dimensiones
|
|
---|---|
Ancho del paquete
|
95.2 mm
|
Profundidad del paquete
|
13.9 mm
|
Altura
|
34 mm
|
Peso del paquete
|
101.1 g
|
Profundidad
|
7.08 mm
|
Peso
|
76.4 g
|
Ancho
|
133.3 mm
|
Altura del paquete
|
171.4 mm
|
Datos logísticos
|
|
Longitud de la caja
|
31.1 cm
|
Cantidad por caja
|
25 pieza(s)
|
Peso del envase completo
|
2.7 kg
|
Memoria
|
|
Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
|
Si
|
Latencia CAS
|
CL19
|
Placa de plomo
|
Oro
|
Diseño de memoria (módulos x tamaño)
|
2 x 8GB
|
Componente para
|
PC/servidor
|
Tipo de embalaje
|
Bandeja
|
Voltaje de memoria
|
1.2 V
|
Tipo de memoria interna
|
DDR4
|
Capacidad de memoria RAM
|
16GB
|
Velocidad de memoria del reloj
|
3400 MHz
|
Intel Extreme Memory Profile (XMP) version
|
2.0
|
ECC
|
No
|
Programming power voltage (VPP)
|
2.5 V
|
Requisitos del sistema
|
|
Sistema operativo Linux soportado
|
Si
|
Sistema operativo Windows soportado
|
Si
|
Sistema operativo MAC soportado
|
Si
|
Otras características
|
|
Número de cajas de cartón por palé
|
18
|
Cantidad por palé
|
3600 pieza(s)
|
Factor de forma
|
288-pin DIMM
|
Diseño
|
|
JEDEC standard
|
Si
|
Color del producto
|
Blanco
|
Tipo de enfriamiento
|
Disipador térmico
|
Condiciones ambientales
|
|
Intervalo de temperatura operativa
|
0 - 85 °C
|
Intervalo de temperatura de almacenaje
|
-55 - 100 °C
|
Características
|
|
AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking)
|
No disponible
|